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贝格斯导热材料	高志热转印烫画材料	霍尼韦尔
圣戈班	信越

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	贝格斯GapPad3000S30芯片散热器用导热绝缘片 GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供规格：厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm片材(Sheet)： 8	2020-05-21
	贝格斯导热材料GAPPADTGPHC3000高志电子销售材料命名规则: GapPadHC3.0=（GAPPADTGPHC3000）材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000	2020-05-21
	贝格斯GapPad5000S35高导热硅胶片选择高志电子 Bergquist GapPad5000S35高导热柔软服帖材料材料命名规则：GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）	2020-05-21

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